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公司章程

SF-8500

文件概述

环氧体系点胶/粘接银浆，固含82±2%，方阻40±10mΩ/□，硬度4H，附着力5B，150℃×30min固化，拉力强度>50N。适用于电子元器件导电连接。

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SF-162X系列

文件概述

浸涂工艺用低粘度导电碳浆，粘度30-60mPa.s，固含约5%，130℃×20min固化，电阻率≤8×10⁻³Ω·cm，适用于钽电容及叠层铝电容负极材料，与聚合物层/银浆层匹配性佳。

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SF-3000D-X

文件概述

空气氛固化铜浆，可用于HJT、Topcon、BC电池等背面电极的去银替代

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SF-2985

文件概述

高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性≥95%（300℃×3s），850~870℃×10min烧结，适用于LED、陶瓷线路板、5G电磁屏蔽、RFID射频天线等领域。

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SF-2985A

文件概述

高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性优异，850~870℃×10min烧结，在氧化铝/氧化锆陶瓷及金属合金基材上附着力优异，具有更好的可焊性。

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SF-2985E

文件概述

高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤2mΩ/□（三者最低），焊接强度≥150N，可焊性≥95%（300℃×3s），850~870℃×10min烧结，具有更好的导电性、可焊性和表面亮度。

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