光伏种子层银浆

光伏种子层银浆

用于 TOPCon、BC电池 “种子层 + 银铜/铜栅线” 叠印/电镀工艺,作为底层导电接触层,提供低接触电阻、高附着力、阻挡铜扩散。

产品特点优势

与硅片附着力好

导电性优异

适配电镀工艺

耐化学腐蚀

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产品系列

(可根据客户需求提供定制化配方)

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SF-3201

光伏种子层银浆,固含83±2%,电阻率≤3.0μΩ·cm,接触电阻≤2.0mΩ·cm²,用于TOPCon、BC电池种子层+银铜/铜栅线叠印或电镀工艺的底层导电接触层。