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LTCC灌孔银浆

丝网印刷灌孔浆料,适用于LTCC片式电容、电感等无源器件的通孔灌孔。

产品特点优势

灌孔填充性好,无气泡

与LTCC生瓷带匹配

低收缩率,共烧匹配性好

导电性优异

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产品系列

(可根据客户需求提供定制化配方)

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SF-3580A

LTCC灌孔银浆,固含70±2%,850-920℃烧结,收缩小、孔边无裂纹,适用于LTCC片式电容、电感通孔灌孔。

SF-3700

LTCC灌孔银浆,固含94±2%(高固含),850-920℃烧结,收缩小、银层致密,适用于铁氧体电感及LTCC片式电容通孔灌孔。