3C电子

3C电子

贝特利3C电子材料解决方案覆盖结构件、表面处理、粘接贴合等功能领域,提供从硅橡胶基材到表面涂层、导电材料的一站式产品组合。

结构件材料

结构件材料

结构件是消费电子产品的骨架和外壳,直接影响产品的强度、手感和使用寿命。贝特利提供从通用硅橡胶到高比重、高耐久固态硅橡胶的全系列结构件材料,满足智能手表表带、手机保护壳、卡托、按键等不同部件对硬度、比重、耐磨性的差异化需求。

表面处理与涂层材料

表面处理与涂层材料

表面处理与涂层是提升产品外观质感和用户体验的关键。贝特利提供手感油、UV涂料、有机硅涂料等全系列表面处理方案,赋予产品亲肤爽滑、耐磨耐刮、抗指纹等多样化触感和视觉效果。

粘接与贴合材料

粘接与贴合材料

粘接与贴合是实现多材料复合组装的关键工艺。贝特利提供UV压敏胶、塑胶粘接剂、UV转印胶、UV粘接剂等全系列粘接方案,满足屏幕贴合、结构粘接、纹理转印等不同场景对粘接力、透光性和固化速度的要求。

导电与天线材料

导电与天线材料

导电与天线材料是消费电子产品实现触控、通信、射频功能的核心。贝特利提供触摸屏导电银浆、NFC天线银浆、PDS工艺银浆、导电油墨、EMI屏蔽油墨等全系列导电方案,满足从触摸屏到天线、从柔性线路到电磁屏蔽的多样化需求。

电子防护与封装材料

电子防护与封装材料

电子防护与封装材料是保障3C电子产品长期可靠运行的关键功能材料,涵盖电路板防护、整机防水密封、芯片封装及LED封装四大应用方向。我司产品针对高集成、高功率密度趋势下的散热、绝缘、防潮、抗硫化及光学性能等核心需求,提供从芯片级到整机级的全方位材料解决方案。