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适用于N型硅片异质结电池正、背面主副栅金属化印刷的固化型聚合物导电银（铜）浆料。
产品特点优势
高导电性，接触电阻低
连续印刷性佳，适合窄开口印刷
可提供银或银包铜方案
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产品系列
（可根据客户需求提供定制化配方）
牌号
文件描述
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SDS下载
SF-3000A
HJT电池正背面主栅专用银浆，银含92-94%，电阻率≤6.0×10⁻⁶Ω·cm，优异的焊接特性与附着力，适用于190-220℃固化工艺。
SF-3000B
HJT电池正背面副栅专用纯银浆，银含93-94%，电阻率5.0~5.5×10⁻⁶Ω·cm，正背面性能一致，适用于高速印刷。
SF-3000C
HJT副栅及Topcon种子层叠印用银铜浆，银含10-55%多型号可定制，电阻率5.0~12.0×10⁻⁶Ω·cm（依银含而定）。可根据成本与导电性需求灵活选用对应型号。
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