铝基材低温烧结银浆

铝基材低温烧结银浆

一种高性能烧结型导电浆料,它由导电性极佳的银粉、连接料和溶剂精研制作而成,具有良好的导电性和可焊性。

产品特点优势

低温烧结

与铝合金附着力优异

高导热、低电阻

适用于丝印、点胶

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产品系列

(可根据客户需求提供定制化配方)

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文件描述

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SF-3200

450~550℃低温烧结银浆,方阻≤3mΩ/□,附着力≥50N,适用于铝合金器件表面覆银以及温度受限基材上的导线制作。