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一款高温烧结型导电银浆，经过高温烧结后，可以在氧化铝、氧化锆、钙钛镁等陶瓷基材界面形成优异的附着强度，可以满足导热、导电、信号传输、高温焊接、化学镀耐酸碱等性能要求。
产品特点优势
高频性能优异
低介电损耗
与陶瓷基材附着力好
耐高温，可靠性高
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产品系列
（可根据客户需求提供定制化配方）
牌号
文件描述
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SF-2995
MONOBLOCK印刷银浆，方阻≤2mΩ/□，粘度极高，850~870℃烧结，适用于氧化铝、氧化锆等陶瓷基材。
SF-2980A
高温电极银浆，固含72±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥80N，可焊耐焊性良好，适用于陶瓷线路板、RFID。
SF-2980B
高温烧结型银浆，固含64.5±2%，方阻≤2mΩ/□，粘度250,000~350,000 mPa.s（较高），850℃×10~15min烧结，适用于陶瓷线路板、RFID射频标签、天线等。
SF-2980C
高温烧结型银浆，固含54.5±2%，方阻≤3mΩ/□，850℃×10~15min烧结，适用于陶瓷线路板、RFID射频标签、天线等。
SF-2996
高温烧结型银浆，固含78.5±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性≥95%（260℃锡膏），810~870℃×15min烧结，专用于陶瓷介质滤波器及MONOBLOCK元件表面金属化。
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