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一款由高性能的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成的高温烧结型导电银浆。
产品特点优势
高温烧结
与陶瓷、玻璃基材附着力强
高导热、低电阻
适用于丝印、点胶
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产品系列
（可根据客户需求提供定制化配方）
牌号
文件描述
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SF-2985
高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性≥95%（300℃×3s），850~870℃×10min烧结，适用于LED、陶瓷线路板、5G电磁屏蔽、RFID射频天线等领域。
SF-2985A
高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性优异，850~870℃×10min烧结，在氧化铝/氧化锆陶瓷及金属合金基材上附着力优异，具有更好的可焊性。
SF-2985E
高温烧结型导电银浆，固含88±2%，方阻≤2mΩ/□（三者最低），焊接强度≥150N，可焊性≥95%（300℃×3s），850~870℃×10min烧结，具有更好的导电性、可焊性和表面亮度。
SF-2991
一款由高性能的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成的高温烧结型焊盘银浆。具有良好的导电性和焊接性，抗氧化性好。可以满足导热、导电、信号传输、高温焊接、化学镀耐酸碱等性能要求。
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