电子封装
贝特利电子封装材料解决方案覆盖LED封装、电路板保护等领域，产品具备优异的导电性、导热性、耐高温性和低应力特性，满足消费电子、射频芯片等不同封装场景的严苛要求。
LED封装材料
LED封装是光电器件实现高效出光和长期可靠的关键环节。贝特利提供从高折射率到低折射率的全系列LED封装胶方案，满足LED灯珠、Mini-LED显示屏、COB灯带等不同应用对折射率、透光率、柔韧性和低应力的差异化需求。
芯片与功率器件封装材料
芯片与功率器件封装是电子元器件可靠运行的核心保障。贝特利提供芯片贴合与缓冲封装的全系列材料方案，满足不同基材、不同工艺的封装需求。
