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玻璃基板高阻银浆

一款高温烧结型高阻导电浆料,适用于玻璃基材,具有优异的附着强度、膜厚控制能力和耐酸碱性,可以满足玻璃基材上的发热、导电的应用场景。

产品特点优势

高阻值,电阻可调

与玻璃基材附着力优异

印刷精度高
 

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产品系列

(可根据客户需求提供定制化配方)

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SF-2900D

高温烧结型高阻银浆,固含74±2%,方阻20~30mΩ/□,附着力5B,硬度>3H,650~680℃×2~4min烧结,适用于汽车玻璃除雾线圈。

SF-2900E

高温烧结型高阻银浆,固含74±2%,方阻6~10mΩ/□(导电性优于D型),附着力5B,硬度>3H,650~680℃×2~4min烧结,适用于汽车玻璃除雾线圈。