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高性能固化型导电浆料，它由导电性极佳的银粉、树脂、助剂和溶剂制作而成，具有优异的导电性。
产品特点优势
低温固化（80-120℃）
对PET、PI薄膜附着力优异
导电性稳定
柔韧性好，适用于曲面屏移印工艺
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产品系列
（可根据客户需求提供定制化配方）
牌号
文件描述
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SF-8200
丝印/移印通用银浆，方阻≤10mΩ/□，附着力≥4B，适用于5G天线、屏体导线及PET、PC、PI、玻璃、陶瓷等多基材导电线路。
SF-9000
点胶专用导电银胶，超高固含93±1%，方阻≤12mΩ/□，附着力5B，适用于点胶灌孔等精密施胶工艺。
SF-8900
移印高耐磨银浆，银镍复合体系，RCA耐磨≥2500次，方阻≤50mΩ/□，附着力5B，适用于馈点耐磨等需高硬度的导电应用。
SF-3200A
移印工艺银镍复合浆料，方阻≤25mΩ/□，硬度≥4H，RCA耐磨≥2000次，附着力5B，适用于金属、玻璃、陶瓷等基材的耐磨导电应用。
SF-8400
移印专用高导电银浆，固含83±2%，方阻≤12mΩ/□，体积电阻率≈2.0×10⁻⁵Ω·cm，最低80℃固化，附着力5B，适用于5G终端天线及热敏基材。
SF-3200C
移印工艺高导电银浆，方阻≤10mΩ/□，体积电阻率≤3.5×10⁻⁵Ω·cm，硬度≥3H，附着力5B，90℃低温快速固化，适用于金属、玻璃、陶瓷等基材。
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