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SF-2996

文件概述

高温烧结型银浆，固含78.5±2%，方阻≤3mΩ/□，焊接强度≥150N，可焊性≥95%（260℃锡膏），810~870℃×15min烧结，专用于陶瓷介质滤波器及MONOBLOCK元件表面金属化。

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SF-2980B

文件概述

高温烧结型银浆，固含64.5±2%，方阻≤2mΩ/□，粘度250,000~350,000 mPa.s（较高），850℃×10~15min烧结，适用于陶瓷线路板、RFID射频标签、天线等。

TDS MSDS ROHS 其他认证

SF-2980C

文件概述

高温烧结型银浆，固含54.5±2%，方阻≤3mΩ/□，850℃×10~15min烧结，适用于陶瓷线路板、RFID射频标签、天线等。

TDS MSDS ROHS 其他认证

SF-3580

文件概述

灌孔银浆，固含94.3±2%，850~920℃烧结，收缩小、孔边无裂纹，适用于电源保护器件熟瓷灌孔。

TDS MSDS ROHS 其他认证

SF-3700-3

文件概述

灌孔银浆，固含94.3±2%，粘度最高（适用于较大直径通孔），850~920℃烧结，适用于电源保护器件熟瓷灌孔。

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SF-3500

文件概述

LTCC内电极银浆，固含83±2%，电阻率≤3μΩ·cm，850-890℃烧结，适用于铁氧体电感及LTCC片式电容内电极。

TDS MSDS ROHS 其他认证
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