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SF-8900
文件概述
移印高耐磨银浆，银镍复合体系，RCA耐磨≥2500次，方阻≤50mΩ/□，附着力5B，适用于馈点耐磨等需高硬度的导电应用。
SF-8400
移印专用高导电银浆，固含83±2%，方阻≤12mΩ/□，体积电阻率≈2.0×10⁻⁵Ω·cm，最低80℃固化，附着力5B，适用于5G终端天线及热敏基材。
SF-3200A
移印工艺银镍复合浆料，方阻≤25mΩ/□，硬度≥4H，RCA耐磨≥2000次，附着力5B，适用于金属、玻璃、陶瓷等基材的耐磨导电应用。
SF-3200C
移印工艺高导电银浆，方阻≤10mΩ/□，体积电阻率≤3.5×10⁻⁵Ω·cm，硬度≥3H，附着力5B，90℃低温快速固化，适用于金属、玻璃、陶瓷等基材。
SF-1266系列
快干型导电银浆，130℃×3-5min快速固化，附着力优异（3M600胶带无脱落），硬度≥2H，适用于血糖试纸、薄膜开关及电脑键盘线路。
SF-3000B
HJT电池正背面副栅专用纯银浆，银含93-94%，电阻率5.0~5.5×10⁻⁶Ω·cm，正背面性能一致，适用于高速印刷。
