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BTV-1010

文件概述

应用于3C电子产品外壳的纹理装饰，对PC、PET和油墨层有优异的附着力，胶层可电镀金属、金属化合物等，适用于真空蒸镀，真空溅射等工艺；主要应用于塑料基材的表面纹路成型。

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BTV-8110-5A

文件概述

对PC、PET等塑料基材有优异的附着力，主要应用于塑料基材的表面纹路成型。

TDS MSDS ROHS 其他认证

SF-3210

文件概述

可焊性导电银浆，方阻≤30mΩ/□，硬度≥2H，附着力5B，≥80℃低温固化，适用于热敏/非热敏基材表面的导电可焊应用，焊接建议250-260℃低温焊锡。

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SF-2750系列

文件概述

银灰色、固含量65~75%的通用型激光镭雕银浆，适用于常规窄边框导电线路。

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SF-2776系列

文件概述

无卤素、高固含、超低方阻，专用于柔性线路印刷，耐弯折。

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SF-1300

文件概述

低温快干型银铜浆料，方阻＜15mΩ/□，弯折≥5次，固含≥50%，适用于PET/PI/TPU基材的薄膜开关和血糖试纸印刷。

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