移印、点胶、激光镭雕、浸涂……不同工艺如何选对导电浆料？
2026-07-31 10:08
同样是导电浆料，为什么有的适合丝印，有的要高温烧结，有的80℃就能固化？
答案很简单：工艺决定配方，场景决定选型。
今天帮你理清思路——按“工艺”选浆料，按“场景”定方案。
🔹 场景一：触摸屏窄边框 + 激光切割工艺
激光镭雕银浆专为电容式、电阻式触摸屏窄边框工艺设计，通过激光精准切割实现超细线路（SF-2880最小L/S可达20μm/20μm）和整齐边缘。
三款可选：SF-2772系列增强型导电更优、SF-2750系列通用型性价比突出，适配ITO玻璃、ITO镀膜、纳米银膜等基材，环测可靠性通过验证。
🔹 场景二：移印工艺 + 曲面/异形基材
移印银浆专为曲面屏、异形表面等丝印难以覆盖的场景而设计，兼具导电性与柔韧性。
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高导电需求：SF-8400（方阻≤12mΩ/□）、SF-3200C（方阻≤10mΩ/□，90℃低温固化）
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高耐磨需求：SF-3200A（RCA≥2000次）、SF-8900（RCA≥2500次）
🔹 场景三：点胶工艺
点胶需要浆料具备良好的施工定型性，确保胶点不流淌、不扩散。
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SF-9000：超高固含（93±1%），点胶施工定型性好
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SF-8500：环氧体系，粘接强度高（拉力>50N），耐热性好（≥150℃）
🔹 场景四：灌孔工艺
灌孔是将导电浆料填充到通孔中实现层间互连，要求浆料具备良好的填充性和渗透性，能完全填满通孔、无气泡，烧结后银层致密、无裂纹。
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SF-3580A：固含70±2%，收缩小、孔边无裂纹
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SF-3700：固含94±2%，适用于大直径通孔或对银层致密性要求更高的场景
🔹 场景五：浸涂工艺（陶瓷滤波器等）
浸涂要求浆料具备合适的粘度和流动性，通过浸涂方式在陶瓷元件表面形成均匀银层。
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SF-3400：固含80±2%，适用于陶瓷滤波器表面金属化
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SF-3400B：固含85±2%，电导率≥45×10⁶
🔹 场景六：高温烧结 + 陶瓷/玻璃基材
高温烧结银浆经过约850℃高温烧结后与基材形成牢固结合，满足导热、导电、信号传输、高温焊接等要求。
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SF-2985系列：固含88±2%，方阻≤2~3mΩ/□，焊接强度≥150N
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SF-2991：玻璃基板专用，烧结温度650-680℃
🔹 场景七：低温固化 + 热敏基材（PET/PI/PC）
低温银浆在80-120℃条件下固化，不损伤柔性薄膜基材，兼具良好的导电性和附着力。
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SF-8200：丝印/移印通用，附着力≥4B
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SF-8600：方阻≤10mΩ/□，双固化体系，可靠性优异
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SF-3210：可焊性银浆，≥80℃低温固化，适配热敏基材导电可焊应用
贝特利导电浆料产品体系覆盖了本文所述的主流导电线路加工方式，并已形成针对不同工艺的成熟产品型号库。
而当工艺匹配之后，浆料是否能真正落地，还要看它能否适配具体的行业场景。为此，贝特利导电浆料已深入光伏电池金属化、3C电子、新能源汽车以及医疗传感等多个领域，在不同基材、不同固化条件下均通过了批量验证。
工艺决定浆料的基础配方，场景决定选型的最终答案。没有最好的浆料，只有最适合您工艺和产线的浆料。把您的基材、工艺、性能需求告诉我们，剩下的交给我们来匹配。
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