钽/铝电容阴极引出材料：贝特利银浆与碳浆的产品系列
2026-07-24 09:51
从手机快充、5G基站，到新能源汽车、AI服务器，电容器作为电子电路中不可或缺的被动元件，几乎无处不在。它们承担着储能、滤波、去耦、谐振等关键任务。而电容器的性能优劣，很大程度上取决于电极材料。导电银浆和导电碳浆不仅影响电容器的等效串联电阻（ESR）、漏电流、电容量等性能，更直接关系到器件在高频、高温、高湿等苛刻工况下的可靠性。
贝特利深耕导电材料领域，针对钽/铝电容器的阴极引出材料需求，开发了涵盖浸涂、点胶、丝印等工序的导电浆料产品体系，为客户提供一站式材料解决方案。
产品一：钽/铝电容器浸渍银浆（SF-2500/2600系列）
钽电容、叠层铝电容的阴极引出需要先在钽芯/铝芯表面形成阴极材料层（二氧化锰或高分子聚合物），再通过浸渍碳浆、银浆形成可靠的外部电极。银浆的包覆致密性、导电性、耐高温、与碳浆层的接触匹配等性能，直接决定电容器的等效串联电阻（ESR）、漏电流和可靠性。
- SF-2500系列：固含≥80%，粘度10,000–25,000 mPa·s，适合厚膜涂覆需求；
- SF-2600系列：固含≥45%，粘度2,500–5,000 mPa·s，适合低粘施工需求。
两款产品电阻率分别可达＜3*10⁻⁵ Ω·cm级别，有效助力低ESR值需求电容器的设计。
产品二：电容器浸渍碳浆（SF-162X系列）
在电容器电极结构中，碳浆与银浆配合使用，形成完整的电极系统。碳浆通常作为保护层或过渡层，既要与银浆层、阴极材料层匹配良好，又要具备良好的导电性和耐热性，防止银迁移和界面劣化。
贝特利SF-162X系列浸渍碳浆，采用高性能树脂和高导电碳粉精制而成，专为浸涂工艺开发，具有浸渍表层均一、外观平整等特点。
| 项目 | 参数 |
| 粘度 | 30~60mPa·s |
| 固化条件 | 130℃×20min |
| 电阻率 | ≤8×10⁻³Ω·cm |
适用于钽电容及叠层铝电容负极材料，与聚合物层/银浆层匹配性佳。
产品三：叠层铝点边银浆（SF-2680系列）
针对叠层铝电容器的点边工艺，贝特利推出了SF-2680系列点边银浆。该产品为无卤素烘烤型导电浆料，具有触变性大、粘接性强、导电性佳、耐水性强、耐候性好等特性，专用于叠层铝电容产品的负极材料涂布。
| 项目 | 参数 |
| 粘度 | 8000~15000mPa·s |
| 固化条件 | 150℃×60min |
| 比电阻 | ≤3×10⁻²Ω·cm |
应用市场与行业前景
当前，AI服务器、新能源汽车800V快充平台、5G基础设施等新兴应用加速放量，对高性能电容器的需求持续攀升。据行业研究机构统计，全球钽电容市场在2025年至2030年间预计保持约5.9%的年复合增长率。。同时，LTCC技术凭借其高频特性优良、集成度高的优势，在射频前端模组、汽车电子等领域渗透率持续提升，直接带动了对配套电极浆料的需求。
贝特利在电容器导电浆料领域已形成较为完整的产品布局，覆盖低温烘烤型（浸渍银浆、浸渍碳浆、点边银浆）与高温烧结型（内电极银浆、端电极银浆、灌孔银浆）两大技术路线，并配套提供专用稀释剂及技术支持服务。产品符合无卤素、RoHS等环保规范要求，具备与国内外主流电容器制造工艺对接的能力。
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