从照明迈向显示，贝特利深耕 Mini-LED 封装胶

2026-06-10 10:20

在第一期，我们介绍了什么是LED封装胶以及贝特利在这个领域的市场地位。这一期，我们来看贝特利封装胶的技术进阶之路——从通用照明走向Mini-LED显示。

一、十余年迭代：从BQ-4138到BQ-8232

贝特利的LED封装胶产品，已经走过了十余年的迭代历程：

每一代产品的升级，都是对行业痛点的精准回应——支架粘接力不足、冷热冲击后剥离、硫化发黑、高温黄变、潮气渗透&helpp;&helpp;

这些问题的解决，让贝特利封装胶一步步站稳了市场。

二、Mini-LED来了，挑战也来了

Mini-LED是近年来显示领域最热门的技术方向之一。

它把LED芯片做得极小（100微米左右），然后密密麻麻地排列在一起，形成背光模组。相比传统LCD，Mini-LED拥有更高的亮度、更高的对比度、更长的寿命。

据中商情报网数据，2024年中国Mini-LED背光产品出货量达1280万台，其中Mini-LED背光电视出货量820万台，实现翻倍增长。

但Mini-LED对封装胶提出了更高的要求：

● 点胶精度高：胶点微小，需要精确控制形状和高度

● 一致性严：成千上万个胶点，必须保持高度一致

● 可靠性强：车载、电视等场景要求长寿命、高稳定

传统的高折射率封装胶，在Mini-LED场景下不一定适用。贝特利需要新的技术方案。

三、贝特利的Mini-LED封装胶解决方案

针对Mini-LED应用，贝特利推出了中折射硅树脂体系封装胶（BQ-4916A/B、BQ-4940A/B），在技术上实现了多项突破：

1. 优化出光角度

通过调整胶水基础参数，使光线具备更好的出光角度，提升显示效果。

2. 精密研磨工艺

使用精密研磨工艺，使白炭黑在体系内具有更均匀的粒径和分散效果，维持整体出光的一致性——这对Mini-LED的显示均匀性至关重要。

3. 触变性精确控制

在Mini-LED点胶工艺中，触变性直接影响胶点的形状。触变性控制不好，胶点会坍塌或拉尖。

贝特利的Mini-LED封装胶经过配方优化，实现了良好的触变性能，确保点胶形状饱满、一致。

4. 尺寸变化率控制

通过精确控制固化前后的尺寸变化率，确保胶点高度和形状的批次一致性。

四、不止于Mini-LED：核心性能指标的持续突破

在封装胶的技术升级过程中，贝特利围绕以下几个关键性能指标持续优化：