从手机到电脑，从服务器到汽车，PCB是电子产品的“骨架”，而导电浆料是PCB线路成型的关键材料之一。
在柔性线路板（FPC）、精细线路、异形电路板等场景中，导电浆料可通过丝网印刷直接在基材上形成导电线路，替代传统铜箔蚀刻工艺，大幅缩短生产周期、降低成本。此外，导电铜浆还可通过贯孔工艺实现双面电路板的层间互连，是PCB多层化的核心工艺之一。
贝特利依托二十多年新材料技术沉淀，针对 FPC、薄膜开关、医用检测等多元化应用场景，打造出来一套导电浆料解决方案，兼顾可靠性、生产效率与成本优势，全方位匹配当下 PCB 产业升级需求。
一、无卤柔性银浆｜SF-2196系列
在柔性线路板、薄膜开关、电脑键盘等场景中，线路需要反复弯折而不失效。SF-2196系列专为高弯折场景设计，抗挠折、抗氧化性能出色。
| 型号 |
方阻 |
耐弯折次数 |
固化条件 |
| SF-2196-FY |
≤9.5mΩ/□ |
≥10 次 |
150℃×60min |
| SF-2196T-A |
≤11mΩ/□ |
≥10 次 |
150℃×60min |
| SF-2196K |
≤12mΩ/□ |
≥10 次 |
150℃×8min |
应用领域：血糖试纸、薄膜开关、电脑键盘
特点：无卤环保，在PET、PI、TPU等基材上附着力优异
二、快干型柔性银浆｜SF-12XX 系列
高产能产线对效率有极致要求，固化速度直接决定产能。SF-12XX系列专为快干场景设计。
| 型号 |
方阻 |
固化条件 |
| SF-1255 系列 |
≤13mΩ/□ |
150℃×4min |
| SF-1288 系列 |
≤20mΩ/□ |
150℃×60~90s |
应用领域：血糖试纸、薄膜开关、电脑键盘
特点：SF-1288系列可实现60~90秒极速固化，适配自动化产线
三、柔性导电银铜浆料｜SF-1300、SF-2700 系列
银价持续高位运行，银浆成本不断攀升。如何在保证导电性能的前提下为客户降本？银铜浆提供了答案。
| 型号 |
方阻 |
核心特点 |
| SF-1300 |
≤15mΩ/□ |
低温快干，多类柔性基材通用 |
| SF-2700-A |
6~10mΩ/□ |
超高导电性能，焊接拉拔力≥10N，涂层硬度≥4H |
| SF-2700-C |
11~14mΩ/□ |
导电性与耐弯折性能均衡适配 |
应用领域：薄膜开关、血糖试纸
特点：银铜复合配方，在保持良好导电性的同时降低成本
覆铜板涨价的本质，是AI算力驱动的高端PCB需求爆发。PCB需求增长，带动导电浆料需求增长；银价上涨，进一步加速银铜浆的渗透。这是行业层面的需求驱动逻辑。
具体到制造环节：在FPC、精细线路、贯孔等场景中，导电浆料是PCB制造不可或缺的材料——无论是SF-2196系列的高弯折性能，SF-12XX系列的极速固化，还是SF-2700系列的降本替代，都是在帮助PCB客户应对当下的挑战。
