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硅凝胶原料

硅凝胶原料

硅凝胶具有超低硬度、高弹性和应力吸收特性，是芯片贴合、显示屏贴合、疤痕敷贴等应用的理想材料。贝特利提供电子封装贴合硅凝胶和医用敷贴硅凝胶，分别满足电子封装领域对缓冲保护的需求和医疗健康领域对亲肤、透气、无刺激的要求。

硅凝胶原料 硅凝胶原料

  • 电子封装贴合硅凝胶（热固化）
    电子封装贴合硅凝胶（热固化）
    显示屏贴合胶
    粘附力高，可靠性好；折射率1.41，透光率≥98%；体积收缩率≤0.1%；适用于缝隙及表面不规则处填充；预固化阶段可执行修复
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  • 电子封装贴合硅凝胶（光固化）
    电子封装贴合硅凝胶（光固化）
    显示屏贴合胶
    UV固化速度快，适合自动化生产线
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  • 医用敷贴硅凝胶
    医用敷贴硅凝胶
    疤痕敷贴、医用胶带
    通过生物相容性测试，通过ISO 10993；低致敏，低刺激；透气，防汗；可涂布成型；高剥离力，低致敏，低刺激；无溶剂，透气，防汗；可涂布成型
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