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电子防护与封装材料

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电子防护与封装材料是保障3C电子产品长期可靠运行的关键功能材料，涵盖电路板防护、整机防水密封、芯片封装及LED封装四大应用方向。我司产品针对高集成、高功率密度趋势下的散热、绝缘、防潮、抗硫化及光学性能等核心需求，提供从芯片级到整机级的全方位材料解决方案。

电路板防护 电路板防护

整机防水密封 整机防水密封

LED封装 LED封装

  • 绝缘油墨
    绝缘油墨
    薄膜开关
    绝缘性能优异
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  • 防水胶
    防水胶
    电子元器件线路防护
    防潮、防水，应对汗液、雨水侵蚀
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  • 疏水剂
    疏水剂
    电子元器件线路防护
    防潮、防水
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  • UV绝缘油墨
    UV绝缘油墨
    电路板保护层
    快速固化；高绝缘电阻；耐化学腐蚀
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