从银包铜到铜粉,贝特利的导电材料版图

2026-03-05 14:02

第三期:铜粉,不只是“把铜磨成粉”

前两期聊完银包铜,后台有朋友问:你们做银包铜,粉是自己合成的。那铜粉呢?也是自己做的吗?

是的,而且做了很多年。

铜粉这事儿,说起来简单,做起来门槛不低。市面上铜粉分好几种,电解的、雾化的、还原的、化学的,看起来都是铜粉,用到浆料里,差别就大了。

 

一、铜粉的“出身”,决定了它的“性格”

铜粉怎么来的?制备工艺不同,粉体的形貌、粒径、表面状态都不同——这些差异,最终都会体现在浆料性能上。

工艺 典型形貌 核心优势 核心缺点 主流应用
电解法 树枝状 纯度高、导电性好 能耗高 粉末冶金、导电材料
气雾化 高球形 流动性好 成本高 3D打印、MIM、导电材料
水雾化 类球形 产量大、成本低 球形度一般 普通冶金、焊条
还原法 海绵状 成本低、烧结好 流动性差 催化剂、冶金件
化学法 超细/纳米 粒径小、可定制 成本可控 导电浆料、柔性电子
机械法 片状/不规则 工艺简单 杂质多 低端涂料、填料

 

做导电浆料,粉体是第一道关。粒径要小、形貌要匀、表面要活——这三条,化学法最对路。

 

二、贝特利Cu-H系列:化学法合成,为导电浆料而生

我们做导电材料二十年,从银粉到银包铜,再到铜粉,走的都是同一条路:粉体自己合成,从源头控制质量。

Cu-H系列铜粉,采用化学法合成,几个特点:

● 粒径均匀:从亚微米到微米级可调,分布窄,浆料配方好做

● 球形度高:流动性好,印刷适应性更强

● 表面处理:出厂前做抗氧化修饰,给后续应用留出工艺窗口

● 纯度高:杂质控制严格,不影响导电性

 

三、产品矩阵:四个型号,覆盖主流需求

型号 D50 (μm) 振实密度 (g/cm³) 比表面积 (m²/g)
Cu-H-07 0.6-0.9 ≥3.0 1.1-1.6
Cu-H-20 1.8-2.4 ≥3.5 0.5-0.7
Cu-H-30 2.7-3.6 ≥4.0 0.28-0.42
Cu-H-40 3.6-4.5 ≥4.0 0.16-0.36

(贝特利Cu-H系列铜粉电镜图,从左至右:Cu-H-07、Cu-H-20、Cu-H-30、Cu-H-40)

 

如图所示,颗粒均匀性一目了然。这不是偶然,是化学法合成加严格分级的结果。

 

四、应用方向

铜粉能去哪?我们目前看到几个明确的方向:

● 光伏导电浆料:配合银包铜或纯铜体系

● PCB孔金属化:替代部分银浆场景

● 导电油墨:柔性印刷电子

● 导电胶:电子封装

每个方向对粉体的要求略有不同,这也是为什么我们做四个型号——不是为了凑数,是让客户有的选。

 

下一期预告:铜粉的微观世界,决定了它的宏观应用

这一期聊了铜粉的“出身”和产品家族。下一期,我们把镜头拉近,看看电镜底下贝特利Cu-H系列长什么样——

粒径分布有多窄?

球形度到底有多圆?

表面处理怎么做,才能既防氧化又不影响导电?

敬请关注第二期:《铜粉的微观世界,决定了它的宏观应用》