从银包铜到铜粉,贝特利的导电材料版图
2026-03-05 14:02
第三期:铜粉,不只是“把铜磨成粉”
前两期聊完银包铜,后台有朋友问:你们做银包铜,粉是自己合成的。那铜粉呢?也是自己做的吗?
是的,而且做了很多年。
铜粉这事儿,说起来简单,做起来门槛不低。市面上铜粉分好几种,电解的、雾化的、还原的、化学的,看起来都是铜粉,用到浆料里,差别就大了。
一、铜粉的“出身”,决定了它的“性格”
铜粉怎么来的?制备工艺不同,粉体的形貌、粒径、表面状态都不同——这些差异,最终都会体现在浆料性能上。
| 工艺 | 典型形貌 | 核心优势 | 核心缺点 | 主流应用 |
| 电解法 | 树枝状 | 纯度高、导电性好 | 能耗高 | 粉末冶金、导电材料 |
| 气雾化 | 高球形 | 流动性好 | 成本高 | 3D打印、MIM、导电材料 |
| 水雾化 | 类球形 | 产量大、成本低 | 球形度一般 | 普通冶金、焊条 |
| 还原法 | 海绵状 | 成本低、烧结好 | 流动性差 | 催化剂、冶金件 |
| 化学法 | 超细/纳米 | 粒径小、可定制 | 成本可控 | 导电浆料、柔性电子 |
| 机械法 | 片状/不规则 | 工艺简单 | 杂质多 | 低端涂料、填料 |
做导电浆料,粉体是第一道关。粒径要小、形貌要匀、表面要活——这三条,化学法最对路。
二、贝特利Cu-H系列:化学法合成,为导电浆料而生
我们做导电材料二十年,从银粉到银包铜,再到铜粉,走的都是同一条路:粉体自己合成,从源头控制质量。
Cu-H系列铜粉,采用化学法合成,几个特点:
● 粒径均匀:从亚微米到微米级可调,分布窄,浆料配方好做
● 球形度高:流动性好,印刷适应性更强
● 表面处理:出厂前做抗氧化修饰,给后续应用留出工艺窗口
● 纯度高:杂质控制严格,不影响导电性
三、产品矩阵:四个型号,覆盖主流需求
| 型号 | D50 (μm) | 振实密度 (g/cm³) | 比表面积 (m²/g) |
| Cu-H-07 | 0.6-0.9 | ≥3.0 | 1.1-1.6 |
| Cu-H-20 | 1.8-2.4 | ≥3.5 | 0.5-0.7 |
| Cu-H-30 | 2.7-3.6 | ≥4.0 | 0.28-0.42 |
| Cu-H-40 | 3.6-4.5 | ≥4.0 | 0.16-0.36 |




(贝特利Cu-H系列铜粉电镜图,从左至右:Cu-H-07、Cu-H-20、Cu-H-30、Cu-H-40)
如图所示,颗粒均匀性一目了然。这不是偶然,是化学法合成加严格分级的结果。
四、应用方向
铜粉能去哪?我们目前看到几个明确的方向:
● 光伏导电浆料:配合银包铜或纯铜体系
● PCB孔金属化:替代部分银浆场景
● 导电油墨:柔性印刷电子
● 导电胶:电子封装
每个方向对粉体的要求略有不同,这也是为什么我们做四个型号——不是为了凑数,是让客户有的选。
下一期预告:铜粉的微观世界,决定了它的宏观应用
这一期聊了铜粉的“出身”和产品家族。下一期,我们把镜头拉近,看看电镜底下贝特利Cu-H系列长什么样——
粒径分布有多窄?
球形度到底有多圆?
表面处理怎么做,才能既防氧化又不影响导电?
敬请关注第二期:《铜粉的微观世界,决定了它的宏观应用》
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